经过验证的平台，覆盖范围越广，价值就越大。我们的四款专用硬件与智能体解决方案正在扩大覆盖范围，包括增加站点、改进流程或升级硬件。
Atheris
Atheris是我们的自动化标签去除平台，现已在德克萨斯州Grapevine投入运行，与现有装置并行使用。各项改进均直接源自实际生产应用。剥离刀片现采用PEEK（聚醚醚酮）制造。这是一种高性能工程聚合物，耐热性和耐磨性均明显优于原有材料。PEEK保留了该应用所需的柔韧性，刀片揭除标签时不会刮伤下方表面或留下痕迹，从而保持设备的外观状况和回收价值。刀片的使用寿命也大幅延长，并能处理以往需要返工的顽固标签。在剥离动作中加入受控振动，进一步加快了去除速度，并能干净地揭除粘附牢固的标签。这一改进已通过验证，正在加装到现场已部署的Atheris系统上，现有项目无需等待新设备即可获得改进。
Pegasus
Pegasus是我们的AI驱动光学收货平台，已在孟菲斯的两条项目产线全面投产，目前正在墨西卡利进行LCD收货配置，美国和墨西哥的更多站点也在筹备中。
BGA翻新中的AI检测
我们的专有自动光学检测平台已在BGA翻新流程中投入生产。单个工位每月检测约500,000个BGA器件，并对每个器件采用相同标准，避免了人工检查带来的差异。我们正将检测从最终质量检查延伸至更早的工序。在更接近源头处发现缺陷，可使返工成本保持在低位，降低缺陷流到产线末端的风险，并在覆盖范围扩大的同时保持良率稳定。
Phoenix DDR5
Phoenix在信号层面测试DDR内存模组，可发现基于主机的测试设备遗漏的间歇性故障和信号裕量问题。Phoenix已在DDR3和DDR4上经过生产验证，DDR5版本也即将正式投产，为当代内存提供同等深度的测试覆盖。
这对我们的合作伙伴意味着什么
同一平台在Grapevine、孟菲斯和墨西卡利表现一致，正是这种一致性让多站点项目的运行变得可预期。每一次覆盖范围的扩大，都意味着又减少了一个人工步骤、一个差异来源，以及一次缺陷流向更远处的机会。如果您正在评估自动化可以在哪些环节为您的项目降低成本或减少差异，我们的工程团队可以为您详细介绍这些平台目前在生产中的实际表现。
