随着 DDR4 的供应变得愈发不可预测，对于仍需支持基于成熟内存组件构建的已安装系统的公司而言，二级供应正变得日益重要。
在 Reconext 槟城，我们正通过内存回收和 BGA 翻新业务中的新型自动化技术来强化这一供应路径。最新的升级旨在提高检测速度、增强一致性，并支持更大规模的合格内存设备回收。
基于 AI 的 OCR 改进了内存芯片验证
我们部署了新的 OCR 工作站，用于验证芯片标记并确认托盘中的设备方向。这些工作站由我们最新的基于 AI 的 OCR 技术驱动，提高了对回收组件上常见的磨损或难以辨认标记的识别准确率。
这对吞吐量的影响是巨大的。一托盘 170 颗芯片的检测时间已从两分钟以上缩短至约 30 秒。
自动光学检测强化了 BGA 质量控制
我们还通过推出用于 BGA 质量评估的自动光学检测工作站，为下一阶段的自动化做准备。首批四台 AOI 工作站计划于 6 月下半月运往槟城。
AOI 系统将检测焊球质量以及 BGA 设备底部是否存在污染及偏离 SMT 质量标准的情况。通过在此步骤应用自动化检测，我们的目标是使大规模的 BGA 质量评估更加客观且具有可重复性。
支持更可靠的二级内存供应
这些升级建立在我们更广泛的二级内存供应战略之上。随着对 DDR4 和其他成熟组件的需求持续存在，以快速且一致的方式回收内存设备的能力正成为供应链韧性中更重要的组成部分。
对于客户而言，其结果是在合格的二级供应背后拥有了更强大的回收流程。我们在槟城对基于 AI 的 OCR 和 AOI 的投资，旨在帮助将回收的组件转化为长寿命产品和已安装系统的可靠库存。
如需了解 Reconext 如何帮助支持您的二级内存供应战略，请联系我们的团队。
